Vzdrževanje lumena
Odstranitev vmesnega substrata v paketih COB omogoča, da se toplota, ustvarjena na spoju LED, prenese na hladilno telo po najkrajši možni toplotni poti. Odsotnost svinčenih okvirjev in plastičnih ohišij pomeni, da se LED-diodam COB ni treba boriti s faktorji amortizacije lumna, kot sta razbarvanje in porumenelost. Napake pri vzdrževanju lumnov pri COB LED se običajno pojavijo zaradi neučinkovitega ali neustreznega upravljanja toplote na ravni sistema. Svetleče diode COB z visoko gostoto die proizvajajo znatno količino toplote, ki bo, če ji dovolimo, da se kopiči brez procesa, pospešila plin in povzročila trajno zmanjšanje izhodne svetlobe. To razgradnjo lahko poslabša prisotnost vlage in onesnaževal, saj se prepustnost silikonskih polimerov za plin/vlago poveča pri višji temperaturi. Ujeta vlaga in hlapne organske spojine (VOC) v inkapsulaciji Učinkovitost pretvorbe silikonskih/YAG fosfornih kompozitov.
