Chip{0}}on-Board (COB) in Surface{2}}Mounted Device (SMD) sta dve najbolj priljubljeni tehniki pakiranja, ki sta nastali z razvojem tehnologije LED. Kljub dejstvu, da oba pretvarjata energijo v svetlobo, se njuni uporabi, značilnosti delovanja in filozofije oblikovanja močno razlikujejo. Za inženirje, oblikovalce in potrošnike, ki iščejo najboljše svetlobne rešitve, je nujno, da razumejo te razlike.
Temeljno načrtovanje in izdelava
SMD LED sledi-postopku v več korakih:
Posamezni LED-čipi so nato zaprti v drobna plastična ohišja ("kroglice svetilke").
Te kroglice so podvržene natančnemu razvrščanju (združevanju) za enotnost barve.
Nato se prispajkajo na vezja s tehnologijo površinske{0}}montaže (SMT).
LED diode COB poenostavljajo proizvodnjo:
"Goli" LED čipi so prilepljeni neposredno na podlago vezja.
Električne povezave so oblikovane s spajanjem mikro-žic.
Več čipov je skupaj prekritih s homogeno fosforno plastjo, ki tvori eno svetlobo-oddajno površino.
Ključna razlika: SMD uporablja posamezne, pred{0}}zapakirane LED diode, medtem ko COB vključuje neobdelane čipe v enoten modul. Ta temeljna razlika se preliva v razlike v uspešnosti.
Optična zmogljivost in vizualna kakovost
Obnašanje svetlobnih virov:
SMD: deluje kot točkovni vir. Vsaka kroglica oddaja fokusirano svetlobo, ki proizvaja edinstvene briljantne lise. Posledica tega je bleščanje in "učinek vrat{-zaslona" na blizu, kar so opazni presledki med slikovnimi pikami.
COB: Služi kot zunanji vir. Pikselizacija in vroče točke so odpravljene z enakomerno difuzijo svetlobe, ki jo povzroča skupna fosforna plast. To ustvari gladek žarek brez-bleščanja, ki je popoln za-gledanje od blizu.
Kontrast in barva:
Zaradi manjše razpršitve svetlobe COB ustvari globljo črno barvo in boljša kontrastna razmerja (včasih več kot 20.000:1).
Tradicionalno SMD zagotavlja vrhunsko široko{0}}enotnost barv zaradi neodvisnega združevanja vsake kroglice. Ko ga gledamo z-osi, lahko integrirani fosfor v COB povzroči subtilne spremembe barve.
Trdnost in zanesljivost
Odpornost v telesu:
Inkapsulacija COB s smolo nudi zaščito, podobno trdnjavi. Odporen je na udarce in tresljaje, ima oceno IP65 (odporen-na prah-in vodo) in omogoča neposredno čiščenje površin. Za težke nastavitve, kot so tovarne ali kioski na prostem, je to popoln.
Izpostavljena plastična ohišja na SMD so šibke točke. Mrtve slikovne pike so lahko posledica zrahljanih kroglic med rokovanjem, transportom ali uporabo. Napake so lahko tudi posledica vdora vlage.
Kompromis-med popravljivostjo:
Tukaj prevladuje SMD, ker je mogoče posamezne okvarjene kroglice popraviti na-licu mesta s posebno opremo.
Zaradi monolitne narave COB imajo pomembne aplikacije več izpadov, saj je treba cele module zamenjati v tovarni.
Učinkovitost in toplotno upravljanje
Odvajanje toplote:
Kratka toplotna pot se ustvari z neposredno povezavo čip-na-ploščo COB. Delovna temperatura se zniža zaradi učinkovitega prehoda toplote v PCB s kovinskim-jedrom in hladilnik. V primerjavi s SMD to podaljša življenjsko dobo do 30 %.
Toplota se ujame na več-plastni poti SMD (čip → ohišje → spajka → tiskano vezje). Sčasoma se zaradi višjih temperatur pospeši amortizacija lumna (znana tudi kot "razpad svetlobe").
Učinkovitost energije:
V COB se pogosto uporabljajo napredne oblike flip{0}}čipov brez žičnih vezi, ki ovirajo izhod svetlobe. V primerjavi z običajnimi SMD-ji,-vezanimi z žico, to proizvede lumne-na-vat, ki so za 10–15 % večji.
Ekonomika stroškov in proizvodnje
Kompleksnost izdelave:
Enkapsulacija, združevanje in natančno pozicioniranje so dodatni koraki, potrebni za SMD. 15 % stroškov materiala je mogoče pripisati delu.
Čeprav COB poenostavi procese, zahteva izjemno čiste pogoje in natančno lepljenje. Delo se zmanjša na približno 10 %, vendar so izgube donosa zaradi napak na čipu dražje.
Dinamika oblikovanja cen:
For bigger pixel pitches (>P1,2 mm), zaradi zrelih dobavnih verig SMD je 20–30 % cenejši od COB.
Fin{0}}zasloni (
Priporočila glede na aplikacijo
Izberite COB ob naslednjih trenutkih:
Nadzorne sobe in oddajni studii so na primer v kratki razdalji gledanja (manj kot 1,5 metra).
Okolje je zahtevno: obstaja nevarnost vandalizma (npr. industrijski objekti, pomorski razstavni prostori), visoka vlažnost, prah in vibracije.
Za ultra-fino ločljivost so potrebni gladki video zidovi 8K na zaslonih, manjših od 110".
Izberite SMD ob pravem času:
Visoka svetlost je nujna. Več kot 5000 nit je potrebnih za zunanje panoje, da blokirajo sončno svetlobo.
Možnost popravila na terenu je pomembna za znake ali faze najema, ko so izpadi lahko dragi.
Obstajajo finančne omejitve za-namestitve na velikih površinah z razmikom pikslov, večjim od P1,2 mm.
Hibridne rešitve in prihajajoči razvoj
Zaradi inovacij so razlike še bolj nejasne:
SMD+GOB (lepilo-na-ploščo): Ta tehnika poveča vzdržljivost, hkrati pa ohranja popravljivost, tako da SMD kroglice prekrije z zaščitno smolo.
MIP (mikro-LED v paketu): drobni čipi, ki spominjajo na mini-SMD in obljubljajo vsestranskost SMD v kombinaciji z gostoto COB.
Konsistentnost barv COB: Težave s premikanjem barv zunaj-osi se rešujejo z boljšim nanašanjem fosforja in združevanjem.
Situacija določa odločitev
Nobena "vrhunska" tehnologija ni na voljo povsod. Zaradi cenovne dostopnosti in enostavnega vzdrževanja je SMD temelj za zunanje in velike-zaslone. Za-kritične aplikacije v zaprtih prostorih optična gladkost in vzdržljivost COB nadomestita njegovo visoko ceno. V naslednji generaciji brezhibnih vizualnih izkušenj bo morda prevladoval celostni pristop COB, ko se bo proizvodnja povečala in bo korak slikovnih pik zmanjšal pod 0,6 mm. Izkoriščanje prednosti vsake tehnologije za ustvarjanje osredotočene osvetlitve in revolucij na zaslonu, namesto da bi jih nadomestili, je pot prihodnosti.
