Zakaj pakirati čips?
Zakaj pakirati čips? Kako zapakirana naprava deluje drugače kot gola matrica?
(1) Z embalažo zaščitite čip pred atmosferskimi poškodbami ter poškodbami zaradi vibracij in udarcev
Ker LED-čipa ni mogoče uporabiti neposredno, ga je treba pritrditi v napravo, ki je enostavna za uporabo, kot je nosilec. Zato morata biti čip in nosilec "ožičena", da vodita ven dovodno žico, torej vodnik. Te žice so zelo tanke in zlate ali aluminijaste žice s premerom, manjšim od 0,1 mm, ne prenesejo udarcev. Poleg tega površine čipa ne smejo razjedati snovi, kot sta voda in plin, poleg tega pa mora biti zatesnjena in zaščitena. To je treba prekriti z materialom z zelo visoko stopnjo prosojnosti. Na splošno se za zaščito čipa običajno uporabljajo prozorne epoksi smole ali prozorni silikonski materiali.
(2) Vemo, da če sta čip in zračni vmesnik neposredno, zaradi razlike med koeficienti loma svetlobe materiala čipa in zraka
Če je večji, se večina svetlobe, ki jo oddaja čip, odbije nazaj na čip in ne more uiti v zrak. Če za primer vzamemo material GaAs in zrak, je na vmesniku skupni odbojni kritični kot θc čipa približno 14 stopinj in le 4-12 odstotkov fotonov lahko uide v zrak. Če se s čipom uporablja epoksidna smola z lomnim količnikom 1,5. Če je narejen prerez, je njegov θc približno 22,6 stopinje, kar izboljša stopnjo uhajanja svetlobe. Če se kot vmesnik uporabita sferična epoksidna smola in zrak, lahko skoraj večina fotonov v notranjosti uide v zrak, ne le zato, z izbiro lomnega količnika embalažnega materiala in čipa kot vmesnika za embalažo, ekstrakcija svetlobe učinkovitost LED je mogoče izboljšati.
(3) Povečajte sposobnost odvajanja toplote na čipu
Čip prehaja skozi vodilni nosilec in toplota zaradi dviga temperature čipa, ki ga povzroči uporabljena moč, se lahko izvozi v zrak in tudi
To pomeni, da lahko poveča električno moč, ki se uporablja za PN spoj čipa, izboljša zanesljivost čipa in izboljša degradacijo optoelektronskih parametrov, ki jih povzroči povečanje temperature spoja.
(4) Priročno je sestaviti in uporabljati LED.
Ker obstaja veliko oblik paketov LED, se lahko za različne priložnosti uporabe in zahteve vgradnje izberejo paketi, ki so najbolj ugodni za montažo in odvajanje toplote, kar razširi obseg uporabe LED naprav.
